pcb板面銅斷路？
1樓：百花齊放看電影
銅斷路通常是由於腐蝕、熱應力或疲勞等原因引起的，以下是可能導致銅斷路的一些常見原因：
1. 腐蝕：如果**商說銅斷路是由吵輪於腐蝕引起的，可能是因為在製造過程中發生了化學反應，導致銅層被腐蝕。這可能是由於不當的製造過程或不合適的化學處理引起的。
2. 熱應力：在製造過程中，如果線路板經歷過過高的溫度變化或熱應力，可能會導致銅層產生應力集中，最終導致銅斷路。
3. 疲勞：長時間的振動、機械應力或溫度變化可能會導致銅層疲勞，使其變脆並最終斷裂。
4. 焊接質量問題：不良的焊接工藝可能導致焊接點的熱應力集中，從而導致銅層斷裂。
為了確定具體原因，建議採取以下措施：
1. 進行材料分析：通過對銅斷路處的材料進行分析和檢測，來確定是否存在腐蝕等問題。
2. 檢查製造過程：檢查製造埋碰並過程中是否存在處理不當、溫度異常變化或其他潛在的導致銅斷路的問題。
3. 檢測其他潛在問題：檢查其他可能導致銅斷路的因素，如焊接質量、機械應力、溫度變化等。
與**商進行溝通，提供詳細的情況描述，並要求他彎跡們提供更具體的解釋和原因。
如果問題持續存在，建議尋求專業的電子製造工程師或技術支援人員的幫助，他們可以進行更深入的調查，並提供更具體的解決方案。
2樓：愛美護膚小百科
有電烙鐵嗎？用小刀把上面的漆刮掉兩公釐左右 ，上點松香焊錫絲，用一段導線焊上，或者焊錫拉過去。
3樓：匿名使用者
用砂紙或者小刀打磨絕緣部分，刮掉乙個小邊邊，再用點導電膏融化粗焊錫，直接拉絲過去，堆錫，多堆點。
4樓：拱飛綠
根據黑色邊緣，初步判斷短路過。
pcb為什麼要覆銅?
5樓：惠企百科
灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連線，可以減少干擾，增大地線的敷設範圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的佈線基本完成後，往往要灌銅。
覆銅需要處理好幾個問題：
1、不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在凳老環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；
3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
電路板是覆銅燒斷
6樓：小葉教育問答
你是否詢問電路板覆銅燒斷了怎麼辦？燒斷了解決辦法如下：
1、 更換電路板：如果覆銅層受損比較嚴重，最好的解決方廳帆中法可能是更換整個電路板。
2、修復燒斷的區域：如果只有轎巖一小部分覆銅層燒斷，可以嘗試修復燒斷的區域。可以使用導電漆或其他導扮山電材料塗抹在燒斷的區域上，以便重新連線電路。
3、新增橋接線：在某些情況下，新增橋接線也可能是一種解決方法。這種方法涉及將導線焊接到燒斷的覆銅層之間，以恢復電路的連通性。
pcb板邊有殘銅如何杜絕？
7樓：象拔蚌燒賣
pcn板邊有殘銅的改善措施。
1.板材來料。
1）板材來料進行抽檢，看板面。
是否有存在有膠狀物和墨點墊傷，如有以上情況，可安排過磨棗緩刷後在生產；
2）與**商聯絡，改善其板材製作流程，提高良率。
2.**時改善措施。
1）塗布烤箱及夾爪15天清潔一次，將塗布後的板邊四周用帶毛刷的吸塵器把幹油墨洗一遍，然後用粘塵紙將板邊即將掉落的油墨屑粘掉。
2）對於反粘在擋水輥上的油墨，可以調節水的導電率。
和ph值（導電率：250~350之間，仔跡之間）減少油墨反粘。
3）擋水輥需要2小時檢查一次，4小時清洗一次。
4）每班生產前清洗一次顯影槽。蝕刻槽念巖並缸體側壁長期積累的有機物噴淋在板面上也會產生抗蝕保護作用，需要每15天對蝕刻缸清潔一次。
pcb 闆闆面漏銅原因？？還有固定點漏銅的原因？
8樓：網友
阻焊露銅，主要分兩種：
1、定位露銅——此問題發生的較為少見，一般發生原因有：
1）網板不下油（網板清洗不淨時堵油）；
2）**垃圾；
3）菲林上有擋光點（菲林本身問題或菲林**過程中粘起油墨，在菲林上沒清潔）；
2、非定位露銅——
1）**垃圾（不定位）；
2）擦傷阻焊；
3）菲林粘油；
9樓：
不定點露銅，一般大多數都是焊後刮傷導致，但也可能是印刷後預烤不足**黏底片所致；
定點露銅就是**髒點居多了。
pcb板可以不鋪銅嗎？銅是導體，鋪銅後不會短路？本人是菜鳥。度娘回答的還不能夠解惑，請詳細點解答，多謝
10樓：一笑
pcb板可以不鋪銅嗎？
答 ：pcb鋪銅是為了提供大片的電源和地，好處有幾個：
1、因為鋪銅的面積很大，電阻相對走線小很多，這樣就提供了電源和地的低阻抗連線，減小了線路的壓降，這尤其體現在大電流的時候。
2、鋪銅可以起到遮蔽的作用，減小主機板上的輻射源對外的emi輻射，這樣在過一些認證的時候，有利於控制emi
銅是導體，鋪銅後不會短路？
答 ：鋪銅不會影響正常的走線，和鋪銅不一樣的電路網路，是不會和鋪銅連線在一起的，會在鋪銅上面開槽。
PCB線路板,出現這樣的小孔沒有銅了。是什麼原因造成的
製作線copy路板時造成孔內無銅的原bai因有 鑽孔粉塵太多 鑽孔粗糙du 度太大 除膠過度zhi 除油整孔不足 dao pth活化不好 pth太劇烈或不足 pth後酸水缸放置太久才電鍍 電鍍氣泡 電鍍前微蝕過度 電鍍溼潤不足 鍍錫不良 蝕刻過度等等 具體問題得看切片並結合你當時做板的過程分析才能知...
PCB板中，接地怎麼處理啊，是不是接到覆銅上啊？具體怎麼弄啊
其他，只要接到覆銅上就可以了。但若考慮其他諸多因素，以提高產品的綜合效能，那麼接地的講究真的太多了。建議你多看看相關資料，我記得以前看過一本書，專門將接地方式的，名字不記得了，不好意思。簡單的可以分為單點接地，多點接地，複合接地，分割接地等等，每種接地方式都有著它獨特的作用，也會有不如其他接地方式的...
pcb板這塊沒敷銅的地方是怎麼實現的，不能用keepout
敷銅之前，使用命令 place line 在bottom layer層 你想要敷銅的層 按照你圖中的這個路徑畫條線，然後修改下line的width。敷銅後將剛才畫的線刪除掉，再單點接地。請問你是怎樣做到使不規則形狀的pcb的內電層的形狀使其與keepoutlayer一致的？麻煩教教我！萬分感謝 不規...