PCB板中,接地怎麼處理啊,是不是接到覆銅上啊?具體怎麼弄啊

2021-03-22 22:39:23 字數 3482 閱讀 2086

1樓:匿名使用者

其他,只要接到覆銅上就可以了。

但若考慮其他諸多因素,以提高產品的綜合效能,那麼接地的講究真的太多了。。。。建議你多看看相關資料,我記得以前看過一本書,專門將接地方式的,名字不記得了,不好意思。

簡單的可以分為單點接地,多點接地,複合接地,分割接地等等,每種接地方式都有著它獨特的作用,也會有不如其他接地方式的缺點。具體使用哪種接地方式要視具體情況而定,看你更側重於什麼。

2樓:匿名使用者

copper pour 畫個框,把你的pcb套進去設定top或者其他層

如果是雙面pcb

先設定top層

屬性點gnd

在複製放在bottom層

屬性也點gnd

再fiood all

就ok了

pads軟體

pcb中覆銅怎麼和地線連在一起?

3樓:匿名使用者

首先要確定你的覆銅網路名與地線的網路名是一樣的如果是pads,直接選擇覆銅命令就好了,還有注意的是,有時候會因為線間距的問題導致連不上,出現區域性碎銅,可能需要打孔

一般情況下直接覆銅命令就好了

純手打,謝謝

4樓:甕成蔭鹿霓

地線走粗是指比電源線粗,電源線又要比訊號線粗,確實是提供穩定的迴流路徑和等電勢。鋪銅和內電層能更好的提供訊號迴流路徑,並且起到遮蔽保護的作用。建議你佈線時不要不管地線,不論用打孔還是連線的方式總之把所有的地連起來,不鋪銅前檢查電路的連線正確性,然後鋪銅的時候銅會自動覆蓋地線的,這樣在後期調整修改時能少很多意外錯誤,並且這樣能保證接地可靠,不會產生孤島之類的…個人經驗,歡迎指正

pcb板採用單點接地之後,如何進行覆銅?

5樓:

一般來說,pcb佈線的時候,地線可以不用佈線,覆銅的時候選擇地網路,那所有的焊盤都會自動接到網路的。

pcb的敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利於地線阻抗降低,使電源和訊號傳輸穩定,在高頻的訊號線附近敷銅,可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強了pcb的電磁相容性。提高板子的抗干擾能力。

因為板子上的a、b、c、d、e、f等接地的焊盤都是地網路,覆銅肯定是連線在一起的。這樣比你想要的的單g點接地要好些。

單點接地的好處就是為了不要地環路。如果一定要g接地,其他不接地,那就不要覆銅了。

6樓:匿名使用者

模擬單點接地不用覆銅,數字的,接地點在ad,da,或者電源處,其他全覆銅

兩層pcb板,一層覆銅接到了gnd,一層覆銅接到了vcc,可以把覆銅當vcc用麼?這是不是板子發熱的**? 10

7樓:匿名使用者

一般的雙層板,設計pcb時top層 bottom層都覆銅到gnd,不會覆銅到vcc的

只要不是高頻電路設計,要求就不會哪麼高,像一般的微控制器電路,一般都不會有什麼問題.

至於發熱的問題,你要把功率元件部分與控制電路部分隔離開.

8樓:鵬翔天行

vcc可以敷銅,但感覺你一會就會凌亂,為什麼呢?你發現vcc線電流流經路徑很凌亂,完全和原理圖上不匹配,這時建議把vcc這根線給挖條小渠,讓其有順序有道理的流。ok就這樣

9樓:匿名使用者

沒見過vcc用覆銅的。我們做的400多m的線路,從沒見過這樣做的!

pcb裡接地鼠線是不是在覆銅後消失?

10樓:匿名使用者

1、覆銅網路設定成gnd覆銅而布gnd的線很有可能出問題。因為gnd的網路並沒有布通,直接覆銅的話可能造成1個區域的***為gnd,而其實際的物理連線時浮空的。所以這種方式處理gnd的話,還需要drc檢查下。

當然了,最好是先佈線完成再覆銅。

2、檢查問題一般指的是drc檢查,這其實是一個相當複雜的過程,這涉及到你的佈線規則、孔徑、間距等等一些列的rule設定。這個針對不同的軟體就不同。

3、tdr?看來你用的是ad了,版本應該是6.9往後了吧。

這個就是design rule check。出現了154個message,這就表示至少有154處是不符合你的預先設定的規則的。如果你沒有設定規則的話,系統會有一個預設的規則設定。

具體的錯誤可以看message的具體內容。一般來說,剛佈線完成的話,這問題大多數都是silk to silk的間距之類的問題。著重看***相關的。

絲印的可以後調整或者更改規則來滿足要求。每個message都有描述是什麼錯誤。

11樓:匿名使用者

這個要看你用的是什麼軟體啊,最好是在團隊裡找到相應的團隊提問,這樣解決問題的速度和準確性會高一些。

12樓:添卓工業

專業問題,這事正常情況·

13樓:微電系

是的,pcb檢查用drc功能,tdr就是的

老師,是不是所有的pcb板都要覆銅和安裝孔接地呢?

14樓:匿名使用者

敷銅的好處是:由於敷銅一般都接地了,所以大面積敷銅,可以利用這個接地特性,將訊號線與訊號線之間分隔開來,從而起到更好的減小導線間的耦合與電磁干擾。

敷銅的缺點是:大面積敷銅,而銅是金屬,電路板工作時,受熱,銅和板材之間的熱脹冷縮率是不同的,有可能倒置敷銅層與板材之間剝離。

安裝孔是否需要,這個與你的pcb是用什麼方式固定有關,如果是用螺絲固定,那就需要安裝孔,如果是用卡子子類的,可以不需要安裝孔。

但是一旦有了敷銅和安裝孔,都一定要接地,這是最簡單有效的去除板級干擾的方法之一。

15樓:匿名使用者

覆銅一般用於精度要求高的電路,還有一些高頻電路。常用電路並不需要覆銅。我個人用過覆銅板,除錯時會出現比較大的麻煩。如果不是必要,可以不用覆銅

16樓:匿名使用者

主要看作用啊,你用的上就做上,不用做上沒壞處

用什麼方法讓pcb板頂層上的地線通過過孔連線到底層的覆銅上?比如技巧之類的,謝謝!!!!! 10

17樓:匿名使用者

直接放過孔啊,將孔的網路改為地就行了

如果pcb最後覆銅要接地,佈線的時候是不是可以不連地線?

18樓:匿名使用者

如果是powerpcb是可以的,佈線時一般不走地線(高速時鐘、關鍵訊號等線路的遮蔽除外),只要在空處放一些地網路的過孔並 鎖定就可以了,完成後鋪銅,然後設計drc檢查,會自動找出沒有連上的地引腳,此時用走線補上就好了

protel不知道行不行

19樓:匿名使用者

恩 是的 不過後面還是要加過孔的

20樓:

用過孔***設為gnd

21樓:鋤頭的人生

不行,如果你走線都連不上地,敷銅也連不起來

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