1樓：網友
pcb焊盤間無阻焊層的風險主要有以下謹絕橋幾點：
1. 由於pcb板上沒有阻焊層，電路板可能會受到短路或過流的影響，從而導致電路板的損壞。
2. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的絕緣性可能會受到影響，從而導致電路板的損壞。
3. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的接觸不良可能會導致電路板的損壞。
4. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的接觸可能會受到潮溼環境的影響，從而導致電路板的損壞。
5. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的接觸可能會受到高溫環境的影響，從而導致電路板的損壞。
6. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的接觸可能會受到振動的影響，從而導致電路板的損壞。
7. 由於沒有阻焊層祥猛，焊盤之間的接觸可能會受到汙染物的影響，從而導致電路板的損壞。
8. 由於沒有阻焊層，焊盤之間的接觸可能會受到溼度的影響，從而導致電路板的損壞。
因此，pcb焊盤間無阻焊層的風險是非常嚴重的，必須採取有效巨集旦的措施來確保電路板的安全性和可靠性。
2樓：滿碧戎
pcb焊盤間沒有阻焊層會帶來極大的風險，不能禪陵豎正確連汪蔽接電路，容易造成短路或開路現象，可能會造成電子產品的故賀大障，影響產品的使用效能。
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊？
3樓：網友
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。
pcb焊盤需要注意哪些問題
4樓：九丹雲
焊盤是過孔的一種，焊盤設計需注意以下事項。
1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小於，因為小於的孔開模衝孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為 mm時，其焊盤內孔直徑對應為 mm,焊盤直徑取決於內孔直徑，孔直徑/焊盤直徑通常是：;;當焊盤直徑為 mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於 mm,寬為 mm的長圓形焊盤，此種焊盤在積體電路引腳焊盤中最常見。
對於超出上表範圍的焊盤直徑可用下列公式選取：直徑小於的孔：d/d= -3;直徑大於2rran的孔：
d/d=式中：d為焊盤直徑，d為內孔直徑）。
2、焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1 mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
3、當與焊盤連線的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連線設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。
4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。
用Protel 99SE畫空心焊盤的PCB！知道的進
方法一，在禁止佈線層，在你要打孔的位置畫個圈，就可以了 方法二，放置pad，然後設定，tab,holde屬性，設定你要的大小，外孔徑xsize，ysize,內徑 外孔徑 你是要手工腐蝕pcb吧 你只要畫線的時候不要孔堵掉就好了，然後列印的時候把顯示孔的框勾選一下 新增過孔就行了吧，工具欄中不是有嗎？...
我畫pcb板子的時候在板子的角放焊盤當做固定支架時候用，可是焊盤外圈顯示為綠色，是怎麼回事啊
正如樓上所說，該焊盤的問題確實是你的焊盤孔的大小規則定義範圍較小導致，不過放置焊盤來作為固定支架的定位孔卻是不合適的。正確的做法是在此放置一個keepoutlayer的圓圈，直徑為你需要的實際直徑加0.2mm 留有餘量以便安裝 即3.2mm。使用你畫板子外框的方法畫下此圓即可。你畫的焊盤不符合焊盤設...
PCB設計晶片下方散熱焊盤在Altium designer裡要怎麼設計啊
直接放置焊盤，快捷鍵p p 將焊盤放到你的晶片位置的正中，然後雙擊焊盤，將其層設定為你的晶片所在層，如你的晶片在top層就在焊盤的屬性中選擇top，然後將其尺寸更改為適合你的晶片的本體大小即可收工 另外，按照你手冊上說的你還要給這個焊盤新增上你的gnd，也就是說這個焊盤不僅是散熱的，還可以作為地使用...