我畫pcb板子的時候在板子的角放焊盤當做固定支架時候用,可是焊盤外圈顯示為綠色,是怎麼回事啊

2021-10-10 12:48:21 字數 2959 閱讀 1921

1樓:匿名使用者

正如樓上所說,該焊盤的問題確實是你的焊盤孔的大小規則定義範圍較小導致,不過放置焊盤來作為固定支架的定位孔卻是不合適的。正確的做法是在此放置一個keepoutlayer的圓圈,直徑為你需要的實際直徑加0.2mm(留有餘量以便安裝)即3.

2mm。使用你畫板子外框的方法畫下此圓即可。

2樓:

你畫的焊盤不符合焊盤設定的規則.一般是焊孔超限了.檢查pcb中:

design-rules-manufanctring-hole size constraint項設定.如有問題修改後再執行一遍desigh rules check

3樓:散我青發

你的焊盤超過你定義的最大孔徑了,在design->rules->manufacturing->hole size以及design->rules->routing->routin**ias裡設定一下最大最少孔徑就ok.

尺寸跟位置可以根據你需要的來定,如果你要用直徑3mm的螺絲,那麼你就要做大概3.2mm的內孔,不要太靠外邊或者你板上的網路就好.

我用protel99 畫雙層pcb板時候,我在板上直接放置焊盤 更改其網路設定,但在view3d中不能顯示,影響制板嗎

4樓:無事生風

沒影響。3d中不顯示是因為沒有單獨焊盤對應的模型!

在畫pcb電路圖時,方形的管腳放焊盤要注意什麼?知友們給指導一下

5樓:匿名使用者

焊盤的孔一般都是圓孔吧,受限於製版機是打孔的,所以如果你是方形的專

管腳,就要屬根據兩條直角邊計算斜邊來算一下焊盤孔徑。至於方形焊盤,只是為了區分第一個引腳,所以才會用方形焊盤,其他引腳用圓形焊盤,當然,你也可以用一樣的焊盤,但在絲印上標註第一引腳。一般元件都會有datasheet,你可以根據那個來畫封裝。

長0.65寬0.5,計算下孔徑得在0.8-0.9吧,我會開1mm孔徑,再加0.5mm焊盤。要區分1腳的話用方焊盤其他用園焊盤

我使用altium designer summer 09 畫pcb板的時候,元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於10mil.怎麼解決

6樓:潘木林

元器件上的焊盤和元器件輪廓提示距離小於

10mil.,證明你畫的pcb板上有的元器件回的焊盤和元器件輪廓距離小於10mil.,你可答以去修改規則裡的引數如下:

design--rules--manufacturing--silkscreen over component pads(元器件上的焊盤和元器件輪廓距離)在silkscreen over exposed component padsclearance裡更改引數---ok

7樓:匿名使用者

看pcb的要求在規則裡面設定。

8樓:匿名使用者

預設設定是這樣

象3樓設定

在altium designer中,畫pcb封裝時想用ctrl+m來測量兩個焊盤的距離,但是游標一直不能鎖定焊盤的中心?

9樓:

先確定 board option 裡 是否設定了 吸附到熱點(snap to object hotspot),range 引數 是游標會吸附到熱點的範圍。

測量top layer 或者 bottom layer 的 焊盤時需要切換到 相應的層,測量通孔焊盤時需要切換到multi layer 層,不過如果勾選了吸附引數中的 snap on all layers 的話,就不用切換了。

本人的ad 版本:ad10.12。

10樓:

焊盤在哪個層?需要切換到相應的層。

另外記得把電氣柵格稍微開大點,這樣方便吸附到焊盤中心。

pcb板上怎麼放置定位孔!

11樓:用著追她

1、在「view」中開啟「placementtools」選項,選擇其中焊盤樣式的圖示。

2、選中後,鍵盤上按下「tab」鍵沒跳出如圖介面,其中「x-size」和「y-size」是設定焊盤大小,而「shape」是設定焊盤形狀的,其他選項大家可自行研究。

3、設定完成後,將焊盤移植我們所要引出外接焊盤的銀角處,如圖所示(器件變綠)。

4、放置後,綠色部分消失,如圖所示,焊盤上顯示我們所要外接的焊盤資訊。

5、雙擊焊盤即可檢視其與那個銀角相連線,也可進行修改。

12樓:07輸入**

在keepoutlayer層放一個圓孔,半徑、位置什麼的自己設定。然後剪下塊。ad是這樣操作,滑鼠選中剛才放置的圓,依次按鍵盤上的t-v-b

13樓:

成品板邊的半金屬化孔工藝在pcb 加工中已經是成熟工藝,但在如何控制板邊半金屬化孔成型後的產品質量:如孔壁銅刺翹起、殘留一直是機械加工過程中的一個難題。這類板邊有整排半金屬化孔的pcb,其特點是個體比較小,大多用於載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺, 在外掛廠家進行焊接的時候,將導致焊腳不牢、虛焊,嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。本文主要針對板邊金屬化半孔加工過程中遇到的問題及如何控制保證進行論證。  2.

機械加工原理:無論是鑽加工還是銑加工,其spindle 的旋轉方向都是順時針的,當刀具加工到a 點的時候,由於a 點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連,可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離,也會保證此處加工後的不會產生銅刺翹起、殘留;而當刀具加工到b 點的時候,由於附著在孔壁上的銅沒有任何a 圖1 原理圖支撐,刀具向前運轉時,受外力影響孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向捲曲,產生銅刺翹起、殘留。希望對樓主有幫助,

14樓:匿名使用者

放置過孔就行,altiumdesigner是快捷鍵p-v,屬性可按table鍵更改

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