PCB設計晶片下方散熱焊盤在Altium designer裡要怎麼設計啊

2021-03-29 06:46:30 字數 2475 閱讀 2238

1樓:匿名使用者

直接放置焊盤,快捷鍵p p 將焊盤放到你的晶片位置的正中,然後雙擊焊盤,將其層設定為你的晶片所在層,如你的晶片在top層就在焊盤的屬性中選擇top,然後將其尺寸更改為適合你的晶片的本體大小即可收工 另外,按照你手冊上說的你還要給這個焊盤新增上你的gnd,也就是說這個焊盤不僅是散熱的,還可以作為地使用

2樓:——杉林

直接放個焊盤,命名為0,放在頂層,要注意的是焊盤的大小,英文說的意思是這個焊盤要和晶片的接地引腳相連的吧。

3樓:匿名使用者

直接在元件阻焊層放個填充區,加上網路就行(一般為vcc或gnd)。

在altium designer winter 09中進行pcb設計時,焊盤都變成了綠色,這是怎麼回事?

4樓:匿名使用者

看violation裡面違反了什麼規則。

目測是pad與silkscreen的淨距設定得太小。ad09的這個預設值是有些不敷實用,建議改為0.0001mm。

5樓:plc與或非

也不一定是元件疊加,你快捷點d+r設定一下就ok了,若實在不行,就這樣佈局,然後快捷鍵:t+m 就好。希望採納。

6樓:依米

是因為兩個元件的距離太近了吧,調整一下距離就可以了

在altium designer winter 09中進行pcb設計時,焊盤都變成了綠色,這是怎麼回事? 5

7樓:匿名使用者

需要設定一

抄些規則:絲印與焊襲盤的最小間

距、阻焊最小間距等

按d、r,在manufacturing欄下的silkscreen over conponent pad、silk to silk clearance、minimumsoldermasksliver,改小或設為0

8樓:匿名使用者

把那個生成pcb檔案時出現的紫色的框框刪除掉。也就是把room刪除掉

9樓:匿名使用者

這說明有錯誤!你可以修改的pc版規則!也可以忽略錯誤!

【急】ad公司的晶片有很多是lfcsp封裝的,我想畫pcb,用的是altium designer,我該怎麼畫?

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10樓:張含笑

把規則"clearance"中minimum clearance值改小或者將這個規則直接去掉不用,即enabled後面的方框裡的勾號去掉。

11樓:

這個最好不要改bai整個design rules的clearance規則du,應zhi該在clearance規則下新建一dao

個子規則,如圖

假設u1是你的器件,專你可以隨便給這個規則起個屬名字,就叫u1_pad好了,方便自己記就行,然後在右側的空白處填上這樣兩句語句,他的意思是 【語法a 描述的東東】和【語法b 描述的東東】之間的安全距離是**,這個**就是下方你自己填的數值,比如我寫的5mil

圖中的語法含義是「包含在u1裡的所有焊盤」

另外manufacturing_minimum solder mask sliver裡的規則也可以這樣改

12樓:匿名使用者

d、r將以下兩項改小

1、electrical_clearance

2、manufacturing_minimum solder mask sliver

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13樓:lucky之手

在英文輸入法下,按shift鍵+s鍵,只開啟焊盤那一層就容易選中了,改完再按shift鍵+s鍵返回。

14樓:匿名使用者

在元件屬性裡面把 鎖定原始的鉤去掉,然後就可以編輯這個元件的各個部件了。

altium designer 中pcb 焊盤點處怎麼出現綠色了

15樓:匿名使用者

原因:出現亮綠色主要是出現錯誤造成

解決方法:

錯誤的原因很多,需要根據實

版際情況解決:權

1、如果元器件過近引起的,設定下安全間距。

2、周圍的元器件重疊,只需要挪動元器件到新的位置,就可以解除。

3、有時候設定不合理,原理圖和設計規則制定不合理,也會發生綠色。根據實際進行修改即可。

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