1樓：匿名使用者
扇出時，過孔儘量打在焊盤與焊盤之間的中心點，走線到焊盤間距要足夠，如果無法扇出就進行管**換！
引腳在晶片底部的器件，比如bga封裝的，畫pcb時應該怎樣引線啊？
2樓：匿名使用者
bga封裝都採用區域性的向外散出方式，如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bga等封裝需要這樣利用過孔來散出。
在pads中畫cae封裝時對應的pcb封裝中兩個定位的引腳如何處理呢，見圖中的257258引腳，我的器件是bga256的
3樓：匿名使用者
實際元件沒有257258引腳吧，沒有的話用絲印，有的話用「a、b」？
一個帶有bga封裝的pcb板的手工佈線的思路是什麼？ 20
4樓：匿名使用者
不是憑感覺；
首先要確定哪些網路是重要走線，
比如資料地址線，一般需要專等長走線，甚至屬阻抗匹配。然後是接地、遮蔽等等，一般來說這樣的bga封裝需要6層pcb，實際做可以壓縮為四層甚至兩層。當然具體問題要具體分析，才能確定pcb層數等等引數，基本是手動佈線，自動佈線需要設定一大堆規則，而且protel在自動佈線方面並不擅長，需要cadence等工具。
---------上海川樹電子。
5樓：匿名使用者
bga外圍兩三排走表層， 裡面的管腳打過孔。
帶bga封裝的pcb
6樓：匿名使用者
bga走線技巧,網上很多,搜一下就可以了。
基本上外圈走線，內圈打via
7樓：
一、 protel dxp中的基本pcb庫：
原理圖元件
bga封裝晶片有幾百個引腳，怎麼畫原理圖？不是pcb
8樓：匿名使用者
原理圖隨便畫。畫大一點，把腳全部散開來。原理圖上面的大小位置沒有實際意義！我做了這個做了七八年了。一般的都懂！現在在深圳做電子開發！
protel DXP中畫PCB板時，由於畫的電路板整版尺寸
優點與缺點如下所示。1 易吸水吸水性大，飽和水可以達到3 以上，一定的程度上影響尺寸穩定性和電效能，特別是薄壁件增厚影響較大，吸水亦會大大降低塑料的機械強度。在選材時應顧及使用環境及與別的元件的配合精度的影響。2 耐光性較差，在長期偏高溫環境下會與空氣中的氧發生氧化作用，開始時顏色變褐，繼面破碎開裂...
畫封裝的時候，元器件datasheet裡的尺寸有兩個不同的值
尺寸單位的不同表示方法 既公制與英制兩種表示法。一個英制 英寸 一個公制 mm 請問datasheet中的封裝尺寸怎麼看呀，比如下圖的各個引數各是什麼意思？謝謝哈 括號裡面的是毫米，括號外面的是英寸。單位不同.1inch 1000mil 25.4mm，即0.005x254.0.127mm約等於0.1...
PCB板的元件封裝時應該放在哪一層阿
做元件copy正常是什麼層就是什麼層。不用特意分。元件封裝是自己的東西，看你實際需要的什麼樣子，很隨意！比如pad一般都在multil layer層 你也可以設定成 bottomlayer 放在底層，也可以設定成toplayer 放在頂層！畫pcb圖畫線一般在哪一層。就這張圖來看，外掛的那幾個元件，...