PCB板的元件封裝時應該放在哪一層阿

2021-03-16 20:59:11 字數 720 閱讀 3204

1樓:匿名使用者

做元件copy正常是什麼層就是什麼層。不用特意分。元件封裝是自己的東西,看你實際需要的什麼樣子,很隨意!

比如pad一般都在multil layer層 你也可以設定成 bottomlayer 放在底層,也可以設定成toplayer 放在頂層!

畫pcb圖畫線一般在哪一層。

2樓:匿名使用者

就這張圖來看,外掛的那幾個元件,焊盤設定的是multilayer,所以做出來的板子是按雙面板做的。如果想做單面板的話,得把這幾個外掛封裝的元件的焊盤設定為頂層(因為其他幾個貼片的元件的焊盤是紅色的,是在頂層的,得保持所有元件都在同一層。全都設定底層也可以,頂層和底層是相對來說的,如果設定底層的話,要注意映象問題,不然做出來的板子的元件封裝是反的)。

單面雙面板的區分,原則上,只要涉及到兩個面的處理,都是雙面板,哪怕是某層只是做了絲印。

3樓:匿名使用者

呵呵,層你都搞清楚啊,我們元件只能放在兩個層,即頂層(top)與底層(bottom),

如果你是單層板,貼片元件只能到到底層去,因為外掛元件波峰焊的焊接位置是底層。

雙面板的話你貼片可以放到頂層,這樣生產的時候一次迴流焊焊頂層的貼片元件,然後再一次波峰焊焊外掛呀元件。設計pcb你要了解很多知識,電子基礎,訊號傳輸,高速電路,生產流程等等,不懂這些就是不是一個合格的pcb設計工程師,頂多做個拉線員。

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