PCB電路板選擇電容器時應該注意哪些問題

2022-04-02 02:23:42 字數 3156 閱讀 7885

1樓:

pcb電路板選擇電容器時應該注意以下幾個方面:①電容耐壓選擇電容的耐壓是根據電路的電壓來的,一般考慮到感性負載帶來的瞬間高壓,需要取耐壓值相對高於電路電壓的電容,電容比電晶體稍潑皮一些!正常時耐壓選工作實際電壓的1.

6-2倍就夠了!因為峰值電壓是1.414倍!

②電容電容量選擇在電子電路,電容量是根據某些效能指標確定,例如:穩壓濾波電路需先得到負載的等效阻值r,可以用輸出電壓與最大負載電流求出

取時間常數:τ=rc=(3~5)t/2(指全波整流,半波整流時再加倍),t是交流電週期

c即為濾波電容量

若要紋波小些可取5,要求不高可取3或4

由此計算出所需電容

對於0.1uf的小電容,也是要確定主要濾掉哪個頻率段的干擾,然後按照上述方法計算

③電容介質選擇電容介質不同,其特性差異較大,用途也不完全相同

在選用電容的介質時,要首先了解各介質的特性,然後確定適用何種場合

不同的場合所使用效果差異

例如:瓷介電容的介質是陶瓷,根據陶瓷成分不同可分為高頻瓷介電容和低頻瓷介電容兩種(高頻的用cc表示,低頻的用ct表示)

高頻瓷介電容容量在零點幾皮法至幾百皮法之間

常使用於要求損耗小、電容量穩定的場合和在高頻電路中作調諧電容、振盪迴路電容和溫度補償電容

電容耐壓有300v、400v和500v等幾種

容量誤差分為2%、5%、10%和20%幾種

低頻瓷介電容容量從300pf到22000pf之間,適用於低頻電路中

2樓:匿名使用者

其實,在設計中選擇什麼電容,是根據電路來確定的,與pcb電路板沒多大關係。高頻電路應選片電容,低頻電路選電解電容。而在設計pcb電路板時,選擇電容器主要考慮電容的封裝體積,如果板子面積小,片電容應選貼片封裝的,並儘量選小體積封裝,如0805,0603等。

電解電容也最好選貼焊式封裝,要求更高的則選鉭電容,體積小,貼片封裝,效能好,但**比電解電容要高。其次是高壓電路中要考慮電容的耐壓。

pcb設計中需要注意哪些問題

3樓:如夢隨行

1.pcb佈線方向:從焊接面看,元件的排列方位儘可能保持與原理圖相一致,佈線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種引數的檢測,故這樣做便於生產中的檢查,除錯及檢修(注:指在滿足電路效能及整機安裝與面板佈局要求的前提下)。

2.各元件排列,分佈要合理和均勻,力求整齊,美觀,結構嚴謹的工藝要求。

3.電阻,二極體的放置方式:分為平放與豎放兩種:

(1)平放:當電路元件數量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是採用平放較好;對於1/4w以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2w的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極體平放時,1n400x系列整流管,一般取3/10英寸;1n540x系列整流管,一般取4~5/10英寸。

(2)豎放:當電路元件數較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是採用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取1~2/10英寸。

4.電位器:ic座的放置原則

(1)電位器:在穩壓器中用來調節輸出電壓,故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高,反時針調節器節時輸出電壓降低;在可調恆流充電器中電位器用來調節充電電流折大小,設計電位器時應滿中順時針調節時,電流增大。

電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板佈局的要求,因此應儘可能放軒在板的邊緣,旋轉柄朝外。

(2)ic座:設計印刷板圖時,在使用ic座的場合下,一定要特別注意ic座上定位槽放置的方位是否正確,並注意各個ic腳位是否正確,例如第1腳只能位於ic座的右下角線或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看)。

5.進出接線端佈置

(1)相關聯的兩引線端不要距離太大,一般為2~3/10英寸左右較合適。

(2)進出線端儘可能集中在1至2個側面,不要太過離散。

6.設計佈線圖時要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理。

7.在保證電路效能要求的前提下,設計時應力求走線合理,少用外接跨線,並按一定順充要求走線,力求直觀,便於安裝,高度和檢修。

8.設計佈線圖時走線儘量少拐彎,力求線條簡單明瞭。

9.佈線條寬窄和線條間距要適中,電容器兩焊盤間距應儘可能與電容引線腳的間距相符;

10.設計應按一定順序方向進行,例如可以由左往右和由上而下的順序進行。

4樓:匿名使用者

pcb設計中要注意的問題非常多。這裡從生產的角度補充一下:

pcb設計要考慮可製造性,工程師要知道工廠的生產工藝及能支援的工藝極限,也需要了解工廠生產的流程。譬如,沒有特別備註壓接孔尺寸公差,工廠會按ipc標準對元件孔的公差去管控,導致壓接後因孔徑太大,出現接觸不良。譬如,橢圓孔封裝及標註不當,造成的報廢,建議在軟體內單獨輸出.

rou層,方便對比。

另外,在設計外層阻抗時,一定要進行模擬計算,不能說滿足阻抗值就ok了,一定要考慮可製造性,並且內層殘銅率小於80%的儘量避免使用單張1080的pp。

還有各種細節需要注意。總之,要做好pcb設計,要多學,多問。以下這個連結指向一篇講義,講義的主要內容為:從生產的角度,詳細地講述了pcb設計中需要注意的問題。網頁連結

5樓:愈密思

主要要做好佈局,注意晶體與敏感模組的佈局,隔離,訊號線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層;

處理故障電容器時應注意哪些安全事項?

6樓:恆新國儀科技****

處理故障電容器時,應首先拉開電容器組的斷路器及其上、下隔離開關,如採用熔斷器保護,則應取下其熔體管。此時,電容器組雖然已經經過放電電阻自行放電,但仍會有部分殘餘電荷,因此必須進行人工放電。放電時,應先將接地線的接地端與接地網固定好,再用接地棒多次對電容器放電,直至無火花和放電聲為止,最後將接地線固定好。

電容器的主要引數有哪些,應用時要注意什麼問題?

7樓:匿名使用者

電容器的主要引數有:容量(cap)、損耗角正切(df)、漏電流(lc)、等效串聯電阻(esr)。

根據應用環境不同,所選擇的電容器種類也會有不同,使用時應重點注意:

1、電容是否有極性;2、工作電壓是否低於電容器額定電壓;3、使用電路是否對某個引數有特殊要求;4、工作溫度是否在電容器額定使用溫度範圍內;5、電容器是否失效。

當然還有很多其他注意事項,比如焊接要求、溫溼度要求等等,你可以參考各個廠家提供的使用說明。

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