導熱矽脂有什麼作用？如何正確地使用導熱矽脂？

1樓：太平洋電腦網

導熱矽脂：導熱矽脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱介面材料。其作用是用來向散熱片傳導cpu散發出殲改消來的熱量，使cpu溫度保持在乙個可以穩定工作的水平，防止cpu因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

使用方法：在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙殲仿熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適氏知用於cpu導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱。

2樓：九櫻新材料

導熱矽脂的塗抹方式

在現有工藝條件下，導熱矽脂的塗抹主要有三種方式：滾筒塗抹、絲網印刷和鋼網印刷。

滾筒塗抹是最傳統、也是最簡易的塗抹方式，方法簡單且成本低，適用於小批量生產。

絲網和鋼網印刷則為均勻度或配亮和厚度可精準控制的塗抹方式，適合於大批量生產使賣粗用。絲網適用於矽脂厚度較薄的應用，而鋼網適用於矽脂厚度較厚的應用。

導熱矽脂的選擇

導熱矽脂的選擇需要考慮很多因素，比如導熱率、粘稠度、介電強度、揮發物含量及溢位和變幹特性。

導熱矽脂的導熱率是乙個重要指標，對於熱設計而言，矽脂的導熱率越高，越有利於功率模組的散熱。但並不是說導熱率越高就越好，高導熱效能矽脂使用大顆粒填充物，這將限制矽脂塗抹時的最小厚度。而且，高導熱率的矽脂的粘稠度也相對較大，不利於矽脂的擴散。

導熱矽脂的介電強度與導熱率剛好是相背的，也主要受填充物比例影響，所以高導熱率矽脂的介電強度比較低，絕緣性相對較差，如果應用於無銅底板模組，矽脂可能會進入到矽膠中，這將影響模組應用的絕緣效能。

使用導熱矽脂的注意事項

導熱矽脂使用前準備：導熱矽脂使用前需要充分攪拌直至顏色和粘稠度均勻。

導熱矽脂儲存及壽命：導熱矽脂對儲存條件例如溫度和溼度有嚴格要求，規格書中一般會標註具體引數，同時會標註最佳使用截止日期衫寬。

導熱矽脂塗抹效果評估：導熱矽脂安裝後，安裝壓力並不能完全使矽脂均勻分佈，三個以上的溫度迴圈將非常有利於矽脂分佈。如果要評估矽脂塗抹效果，可以在溫度迴圈後將模組從散熱器上垂直拿開，直接觀察矽脂分佈而進行評估；如果需要定量評估，則需要對整個散熱系統進行熱阻測試，從熱阻值可直接反映矽脂的塗抹效果。

導熱矽脂擦除：在某些情況下需要將導熱矽脂從模組基板或散熱器上擦除，酒精或異丙醇是可行的擦除溶液，同時推薦使用無塵紙或無塵布進行擦除。