1樓：祭奇水闖天涯
卓興半導體主要是做mini led封裝族稿製程整體解決方案，在固晶、檢測、貼合、返修等工序上都有相應研究，目前就我知道的核心技術主要有3個：1、晶圓姿態校正，包括晶圓環校正和晶圓兆信孝動態校正；2、雙臂固晶，包含雙臂交替固晶和雙臂同坦寬步固晶；3、多晶圓環，一次定位，實現rgb混打。
2樓：隋渦噯
個人感覺應該是卓興半導體研發的雙臂單板交替固晶、雙臂單板同步固晶和6臂6晶圓環一次裝載rgb固晶這3套工藝。和市面上某知名牌子的雙臂雙板固晶相比，卓興半導體的雙臂單板交替固晶要快1倍。因為某品牌的雙臂雙板固晶只是增加了一套裝置而已，乙個基板上仍只有乙個擺毀指臂在操作，單位產值並沒有增加。
而卓興半導體的雙臂單板交祥頃替固晶卻是在乙個基板上，放置兩個擺臂操作，效率要快1倍。另外雙臂單板同步固晶可以1次定位2次固晶，又要比雙臂單板交替固晶快一倍，這是卓興半導體非常大的優勢了。還有，某品牌的6頭6晶圓環固晶機只是3套雙臂6晶圓環的複製，一塊基板上只有2個擺臂操作，單位產值的效率並不會更快，而卓興將要研製出來6臂6晶圓環一次裝載rgb混打固晶機，1塊基板上將有6個擺臂操作，會提高3倍的速率，纖宴配產能更高。
卓興是卓興半導體的簡稱，其核心技術優勢有哪些？
3樓：
卓興半導體定位就是為半導體封裝製程提供整體解決方案，通過深入研究mini led製程所面臨的良率，微間距和製程效率等問題，經過無數次的實驗，成功實現了一套智慧型的倒裝cob產線解決方案，主打的固晶裝置有5大技術優勢：薯銀肆。
精度高固晶更準，通過晶圓環校正、晶圓校正和壓力校正來實現抓晶更穩固晶更準；
固晶速度快，有雙臂單板同步固晶和雙臂單板同時固晶兩種模式，更推出畫素固晶機，三擺臂固晶，效率提公升30%，固晶速度可以達到50k/h；
固晶範圍更大，卓興採用雙臂同時分邊固晶，同等臂長固晶寬度加倍；
良率更高，畫素固晶機通過數轎rgb三色晶元同時取晶/固晶，取/固晶引數更具搏枝針對性，能夠提高裝置良率，目前卓興畫素固晶機可以做到；
並聯聯線，卓興半導體實現單機多環和多機聯合混打功能，採用最科學的排程路徑，消除裝置差異性。第一代線配備24臺as3603畫素固晶機，每小時產能為864k。第二代線配備24臺as3601畫素固晶機，每小時產能達到1200k，極大提高了固晶效率和保障了產品品質。
請問半導體有哪些材料，半導體材料有哪些
什麼是半導體 有什麼常見材料 半導體材料分為元素半導體 無機化合物半導體 有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。回答您好 半導體材料是一類具有半導體效能 可用來製作半導體器件和整合電的電子材料 最早的半導體材料以矽 包括鍺 為主。隨著資訊發展，人們需求的增加，出現了以砷化鎵 gaas 等為代表的半導...
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半導體行業的上游原材料主要包括以下幾種 .矽 silicon 矽是半導體制造中最常用的原材料，用於製作矽晶圓。矽晶圓是半導體晶元製造過程中的基本材料。.化合物半導體 除了矽，還有一些化合物半導體材料用於特定應用，如砷化鎵 gaas 氮化鎵 gan 碳化矽 sic 等。這些材料在高速 高頻率 高功率和...