光纖切割機和數控等離子切割機的區別

2022-02-21 18:30:26 字數 4156 閱讀 7622

1樓:匿名使用者

數控等離子切割機是一種新型的熱切割裝置, 它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬區域性熔化,並借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

1、等離子切割發展到現在,可採用的工作氣體對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

等離子切割機廣泛運用於汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業!

2、鐳射切割是利用高功率密度的鐳射束掃描過材料表面,在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。鐳射切割,由於是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,鐳射刀頭的機械部分與工作無接觸,在工作中不會對工作表面造成劃傷;鐳射切割速度快,切口光滑平整,一般無需後續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.

3mm);切口沒有機械應力,無剪下毛刺;加工精度高,重複性好,不損傷材料表面;數控程式設計,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。

總論: 就切割精度而言,等離子能達到1mm以內,鐳射能達到0.2mm以內;在成本上等離子切割機相對於鐳射切割機來說要便宜的多,在加工精度上等離子切割相對於鐳射切割一個是粗加工,一個是精細加工!

光纖鐳射切割機:https://www.6618cnc.com

2樓:匿名使用者

切割時加熱方式不同 光纖的是鐳射加熱 等離子是等離子加熱(電弧)鐳射熱影響區域很小 適合切割薄板材 變形很小等離子相對來說比鐳射熱影響要大些 不過切割厚度要大於鐳射再厚的就是火焰切割了 雖然需要預熱 熱影響區域也很大 不過切割厚度是前兩者比不了的

3樓:匿名使用者

光纖切割指的是鐳射,數控等離子是用等離子切割

4樓:雙成光纖鐳射切割機

光纖鐳射切割的特點:

鐳射切割目前廣泛用於鈑金加工行業,鐳射切割速度快,精確度高。對中薄板材、鋁板、不鏽鋼等金屬板材的切割有絕對的優勢、鐳射主要用於20毫米以下高精度的鋼板下料加工 。

鐳射切割與等離子切割比較:

等離子切割有明顯的熱效應,精度低,切割表面不容易再進行二次加工,但能對厚板進行切割。鐳射切割只能對中薄板進行切割,鐳射切割切割面光滑、精度高,一般不需要進行二次加工 ,切割速度也比等離子快。等離子擁有要求不高或20以上的的鋼板下料加工。

總結:鐳射切割速度快,切割精度高,但切割鋁,銅等不是太理想。裝置**昂貴。

水刀切割:切割速度慢但比線切割快,但切割割斷面不是太好。等離子:

切割精度差,單能切厚板。線切割:速度慢。

數控等離子切割機與普通等離子切割機的區別

5樓:匿名使用者

空氣等離子切割機技術工作原理是以高溫高速的等離子弧為熱源、將被切割的金屬區域性熔化、並同時用高氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。那麼數控等離子切割技術是集等離子切割技術、逆變電源技術、數控技術於一體建立在計算機控制、等離子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎之上。

那麼上面介紹完等離子切割機和數控等離子切割機的組成部分和原理,下面武漢華宇誠數控再給大家介紹一下普通機用等離子切割電源和精細等離子切割電源的優勢及區別:

1、普通機用等離子弧切割電源。根據所使用的主要工作氣體,主要分為氬等離子弧切割、氧等離子弧切割和空氣等離子弧切割等幾類。切割電流一般在100a以下,切割厚度小於30mm。

其**較精細等離子電源**要便宜,但是切割是的工件坡口度,毛刺和掛渣要多一些,客戶購買時要了解自己加長的範圍及精度要求,進口類主要代表有美國飛馬特普通機用等離子電源,美國海寶普通機用等離子電源,國產類有四川華遠機用等離子電源,南通富力機用等離子電源。

2、精細等離子弧切割。精細等離子弧電流密度很高,通常是普通等離子弧電流密度的數倍,由於引進了諸如旋轉磁場等技術,其電弧的穩定性也得以提高,因此,其切割精度相當高。國產的rapier精細等離子切割表面質量已達鐳射切割的下限,成本遠低於鐳射切割。

精細等離子目前較普通機用等離子切割機**要高很多,但是比鐳射切割機還是要便宜,而且精度也是鐳射切割機的下線,目前進口類代表主要有德國凱爾貝類鐳射精細等離子電源,美國飛馬特精細等離子電源,美國海寶精細等離子電源,美國凱博精細等離子電源,國產類代表rapier精細等離子切割電源。

6樓:dc芬蘭咖啡

數控是自動化切割 普通的是手持人工切割

鐳射切割機跟數控等離子有什麼區別啊?

7樓:熊遇見土豆

在加工精度上等離子切割相對於鐳射切割一個是粗加工,一個是精細加工。

數控等離子切割機是一種新型的熱切割裝置, 它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬區域性熔化,並借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

1、等離子切割發展到現在,可採用的工作氣體對等離子弧的切割特性以及切割質量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。

等離子切割機廣泛運用於汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業、通用機械、工程機械、鋼結構等各行各業!

2、鐳射切割是利用高功率密度的鐳射束掃描過材料表面,在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度,使材料熔化或氣化,再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走,達到切割材料的目的。鐳射切割,由於是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,鐳射刀頭的機械部分與工作無接觸,在工作中不會對工作表面造成劃傷;鐳射切割速度快,切口光滑平整,一般無需後續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.

3mm);切口沒有機械應力,無剪下毛刺;加工精度高,重複性好,不損傷材料表面;數控程式設計,可加工任意的平面圖,可以對幅面很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。

總論: 就切割精度而言,等離子能達到1mm以內,鐳射能達到0.2mm以內;在成本上等離子切割機相對於鐳射切割機來說要便宜的多,在加工精度上等離子切割相對於鐳射切割一個是粗加工,一個是精細加工!

數控精細等離子切割機和數控等離子切割機的區別

8樓:巨闕遠志都是我

相同點;都是數控控制的全自動切割。

不同點;精細等離子切割割縫僅次於鐳射切割效果,比普通等離子切割機割縫好得多。

數控等離子切割與數控鐳射切割的區別?=

9樓:匿名使用者

數控切割機、仿形機是同一型別的東西,都是由切割過程的控制方式而得名的,也就是說這些都是一種控制切割路線的方式;而鐳射切割、剪板機、等離子切割機、甚至還有比較原始的氧燃氣切割,這些都指的是切割所用的工具,或者說專業點就叫「切割介質」,所以這些名稱並不是同一碼事。

那麼首先說數控切割機,這種裝置說簡單了就是一隻手,用它「抓」著「切割介質」,並控制切割的前進方向,它的工作原理是:首先編制程式,將程式輸入數控切割機的控制系統,控制系統傳送前進、後退、左、右的指令到機床的驅動系統,並由驅動系統控制電機的正反轉以及轉速,來帶動機床的行動,由此而實現對割槍的控制。數控切割機一般配置火焰割炬、等離子割炬、鐳射頭、水刀等切割介質,所以就有了數控等離子切割機、數控火焰切割機、數控鐳射切割機(簡稱鐳射切割機)、數控水射流切割機(簡稱水刀)等等。

數控等離子切割機:根據配置的等離子電源大小切割厚度範圍一般在:0.

5~100mm以內,極少數進口大功率等離子電源能切到100mm以,上但一般也超不過很多。該裝置投資成本根據等離子切割機的功率、品牌等不同,**不等,使用成本較高,基本上只要能夠導電材料都能切割。

數控火焰切割機:普通割炬6~180mm(最大可到250mm),專用割炬也一般不超過300mm,當然也可定製到更大,不過一般廠家用不到。該裝置投資成本最低,使用成本也不高,但切割的材料範圍較小。

數控鐳射切割機:根據鐳射發生器的大小,切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過10mm,否則投入成本太大,該裝置投資成本在所有的切割方式中是最高的,而且不是高了一點點,使用維護成本也相當高,切割材料範圍較大。

數控水射流切割機(簡稱水刀),一般切割厚度都小於20mm,採用高壓水射流並加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割,切割材料範圍是最廣的,幾乎沒有切不了的東西,裝置投資成本僅次於鐳射,使用成本也較高,因為所有的磨料都是一次性的,用過一次就排放到大自然中去了,因此帶來的環境汙染也比較嚴重。

等離子切割機有哪些切割規範,等離子切割機都有哪些部件組成

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什麼叫等離子切割,什麼是等離子切割機?

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數控切割機,割圓不圓怎麼處理,數控切割機切割方形正常,割圓不圓

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