1樓：地圖上也沒有
在高速pcb 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計pcb打樣優客板中可以儘量做到：
1．從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對於電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對於訊號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的pcb 板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
3．pcb 板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮並聯打多個過孔，以減少等效電感。
5．在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb 板上放置一些多餘的接地過孔。
6．對於密度較高的高速pcb 板，可以考慮使用微型過孔。
2樓：
過孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔pcb制板費用的30%到40%。
簡單的說來，pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。
如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。
上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
pcb電路怎麼做過孔
3樓：匿名使用者
軟體有過孔，直接放在你想過孔的地方
pcb板上的過孔是怎麼做出來的？實心孔能否做出來？
4樓：
過孔是先鑽孔後孔壁鍍銅的。實心孔也能做，讓板廠把過孔上錫就行，前提是不能把孔上加阻焊。
5樓：匿名使用者
普通pcb板的過孔是，首先用針頭定位打孔，然後沉銅，鍍錫。你說的版實心孔，我見過也知權道有廠家可以生產。重要是用於多層板，有的bga的封裝，孔間距太小，線走不過來，打孔也不可以。
在日本有種技術叫埋盲孔工藝，中國還沒有，但是有一種相同作用的工藝，用實心銅柱壘上去的。不用全過孔，可以實現層之間的通訊，減小板板面積。如果需要生產，我可以給你****。
一般只有軍工才用到。
6樓：匿名使用者
首先你問的是pcb設計時的孔還是pcb生產時的孔,如果是前者的話調出焊盤時就有,可以更改設定.如是後者的話就是由電腦鑽孔.pcb板材時就先鑽好.實心孔不太明你的意思.
pcb板過孔的作用
7樓：demon陌
將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連線起來。
當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。
總之：一般是連線上下層的，但也要活用。
在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
8樓：匿名使用者
過孔屬於接地型別的過孔，在走線的via孔附近加接地via孔的作用是給訊號提供一個最短的迴流路徑。
pcb板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：
1、訊號過孔 （過孔結構要求對訊號影響最小）2、電源、地過孔 （過孔結構要求過孔的分佈電感最小）3、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最小）
9樓：匿名使用者
當繪製的pcb板是雙層板時，並且共用一個訊號時，過孔將這個訊號在兩層板間連通。例如，兩層板共用地，過孔可將其正面的地，連線到背面。
10樓：匿名使用者
過孔就連線二邊線路板電氣特性的，使他們導通！
11樓：匿名使用者
1. 固定；
2. 散熱；
3. 配合空間，增大電氣間隙；
4. 美觀。
12樓：簡單
從頂層到底層的電氣連線。
dxp pcb中如何放置過孔
13樓：匿名使用者
執行place-via
14樓：
1. 單獨放置：p、v
2. 走線時放置：走線按*號鍵
pcb雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊？
15樓：匿名使用者
有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對emc 及esd 有改善。
16樓：匿名使用者
通過大bai
量過孔連線頂層和du
底層的鋪銅，也就是將
zhi頂層和dao底層的「地」版
良好的連線，為接權
地點提供更多回路，以提高整個電路板的抗干擾能力。同時可以有效縮短pcb板總電流回路長度，防止形成環路。
我能夠想到的作用只有這麼多，應該還有其他用途，另外過孔的大小和佈局也是有講究的。
17樓：蘇州博微
散熱是一方面 防止波峰焊銅皮脫離
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首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪製電路原理圖和pcb 元器件封裝圖 如下圖 2.用熱轉印紙放入普通印表機，調整合適的列印比例，列印出黑白的pcb圖。如下圖 3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。如下圖 4.將第2步中列印有pcb圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆...
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