1樓：匿名使用者
這個元件還有很多封裝呢，其實畫封裝就畫個絲印，量好pad間距，設定pad所在層就行了，如果貼片的就是top layer或bottom layer
2樓：匿名使用者
繪製的步驟是畫封裝就畫個絲印，量好pad間距，設定pad所在層就行了，如果貼片的就是top layer或bottom layer。
altium(前稱protel international limited)****由nick matrin於2023年在塔斯馬尼亞島的霍巴特成立，用來開發基於計算機的軟體來輔助進行印製電路板(pcb)設計。公司所推出的第一套dos版本pcb設計工具被澳大利亞電子行業廣泛接受，到2023年中期，altium公司開始通過銷售商向美國和歐洲出口設計包。隨著pcb設計包的成功，altium開始擴大產品範圍，所生產的產品包括原理圖輸入、pcb自動佈線以及自動pcb元件佈局軟體。
altium designer繪製pcb板，貼片電阻的封裝問題 20
3樓：匿名使用者
據我們公司採購給出的資訊是0603封裝的貼片將成為市場的主流，但我仍傾向於0805封裝，回因為0805的體積大，抗應力答的效能就好，在國內相對粗糙的加工工藝下受損傷的機率就小。至於庫內封裝的選擇，我把自己常用的封裝和庫裡recs的三個封裝放在一起做了個對比，如圖，可以看到我的封裝是最大的。其實三種封裝都適合0805貼片的尺寸，但是焊盤大一點，貼片時上的錫膏就多，虛焊漏焊的不良率就小，所以建議你選擇m字尾的封裝。
4樓：匿名使用者
1。0805用的少了
bai，一般0603、du0402，甚至更小0201、010052。0805在庫中一定有的，ad我從zhi6。0用到現在09，從來都dao
有。3。在內ad09中0805這個封裝容有：2012[0805]、6-0805、c0805這幾個，都是一樣的。
這類元件，系統自有的一般不是很適用，我一般會調整一下，存到自建的庫中。
5樓：匿名使用者
前3問你應該已
bai經自己解決了。
第4問，
dul、n、m是三種不同密度zhi的封裝dao，l最小（密度最高），n中等版（中等密度），m最大權（密度最低）。具體可參見ipc-7351標準。
“字尾字母“l”、“m”和“n”表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。”
6樓：匿名使用者
您好，我想問一下，我也沒有找到這個封裝，你怎麼解決的呢？能不能幫我解決下，謝謝了。
altium designer畫封裝，老師要求將貼片的焊盤畫在底層，包括輪廓
7樓：仰望星期五
你畫的封裝有問題，畫封裝時候一般情況下都是在頂層畫的，匯入到pcb時如果想將某個原件放在底層，雙擊該原件選在底層即可。看你的圖了，這樣畫是不對的，希望你再試試。祝你成功！
在altium designer中怎樣區別是貼片還是直插封裝
8樓：mist紫櫻是個小小佬
很簡單，看焊盤就是，原理圖元件庫裡也有很多元件的封裝預覽，可以看。
貼片的焊盤一般是方的，或者兩頭圓的長扁圓形。焊盤上沒有洞。
而直插元器件一般焊盤上都有幾個同心圓，有洞供引腳插入。
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