1樓:阪田一木
你得提問,本身就不確切。問的是成型後的最小厚度要求呢,還是封頭毛坯料的厚度版
呢。如果是成型後的最權小厚度,應該是設計計算階段所考慮的問題。如果是考慮毛坯料的厚度,就得以最小厚度為依據,考慮封頭的製造工藝和加工經驗來確定毛坯厚度
2樓:匿名使用者
依照不同製造廠的製造工藝 製造裝置 製造經驗確定 設計方案標準確定最小成型厚度
3樓:匿名使用者
最小成型厚度,封頭的標準上有規定最小成形厚度,你算出來的結果要是比這個大就行。
4樓:匿名使用者
設計計算呀,也可以根據壓力、介質等查閱手冊
如何確定封頭最小成型厚度
5樓:喵喵泡泡致
殼體成形後最小厚度,是指圓筒或凸形封頭在冷、熱加工成形後,由於變形對坯專板的減薄所構成屬的殼體最薄處厚度。gb一50規定:成形後的最小厚度應不小於該元件的名義厚度減去材料厚度負偏差。
a**e viii-一規定:成形後最薄處所需的厚度應不小於按公式計算而得的所需厚度(不包括腐蝕裕量)
6樓:開本藏慕蕊
封頭的最小成形厚度只要不小於計算厚度和腐蝕裕量之和即可,也可以按gb/t25198-2010《壓力容器封頭》標準中推薦的封頭成形厚度減薄率來進行計算。
壓力容器橢圓封頭最小成型厚度怎麼計算
7樓:匿名使用者
封頭的最小成形厚度只要不小於計算厚度和腐蝕裕量之和即可,也可以按gb/t25198-2010《壓力容器封頭》標準中推薦的封頭成形厚度減薄率來進行計算。
8樓:匿名使用者
名義厚度-負偏差-壓制減薄量
關於圖樣封頭最小成形厚度大家都是怎麼給的
9樓:匿名使用者
根據gb150第一部bai分3.1.14定義du,最小成形zhi
厚度:受壓dao元件成形後保證設計要求的最小專厚度。個人屬覺得:最小成形厚度=計算厚度+腐蝕裕量+材料厚度負偏差。這種方法比較適合設計單位用。
而gb25198中4.3風頭標記中也給出了兩種方法,第一種標記方法為圖樣標註厚度,應該是按上邊的方法給出的,按附錄計算也不一致。第二種方法為實際測量值標記,如果你是製造單位,肯定能夠得到封頭的合格證,上面有實際測量值和要求值,你可以參照上面的標註。
(但必須滿足你的設計要求,冗餘設計,必須滿足你的實際使用要求)。
最小成型厚度依據封頭廠的壁厚減薄量百分比(%)計算,或在無特定的封頭廠資料時按平均減薄量計算(可查封頭標準),公稱厚度x(1-厚度減薄量百分比(%))=最小成型厚度。如:厚度減薄12%,公稱厚度20,則:
20x(1-12%)-鋼板厚度負偏差=20x 88%-鋼板厚度負偏差=17.6-鋼板厚度負偏差 mm.朋友們,搞技術要專業最小厚度要標註在圖紙上的
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