為什麼蘋果A晶片,能夠比同期的華為 高通晶片領先一代

2022-03-30 00:34:18 字數 5814 閱讀 2663

1樓:小阮

隨著麒麟990釋出,以及蘋果的iphone11釋出,大家拿起了a13晶片和麒麟990來做對比,最後基本上能夠得出一個結論,那就是麒麟990遠不如a13,最多能夠和a12去相比。同時比高通最強的855+也要領先一代。

其實這也在大家的意料之中,畢竟一直以來,蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

那麼為何蘋果的晶片會這麼強?在我看來,至少有三個原因。

1、所謂的效能強都是以跑分來對比的,而跑分其實並不能真實的得出晶片的效能,因為不同的系統之下,最後的結果是不一樣的。

專家們說了,鑑於ios系列的獨特性,在ios下跑分高,不代表在安卓系統下跑分高,意思是蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比

2、蘋果的晶片全部不帶基帶的,基帶是外掛式的。而高通、華為麒麟晶片全部是整合基帶晶片的,那麼就要考慮功耗、發熱等的均衡,所以在效能上不會過度去壓榨,怕發熱太大,怕功耗太大。

而a系列晶片全是外掛式的,基本就不用考慮基帶的影響,只要考慮自身就行了,這樣設計上更簡單一點,也可以壓榨本身的潛力,所以跑分會高一點。

3、另外就是高通、華為麒麟主要採用的是arm公版的cpugpu核,尤其華為基本上是純粹的拿來主義,很少進行修改,而高通主要對gpu進行修改。

至於蘋果是完全的魔改,基於自己的需求,和ios的配套,進行了大量的修改,再配合上封裝的ios,所以可以打造出效能最強的晶片來。

當然,華為和蘋果是有差距的,這個大家要承認,不要揣著明白裝糊塗,聽不得半句壞話。但這個差距體現在手機上,並不是晶片,而是體驗,那是蘋果的最大的優勢,是蘋果以ios為基礎,再加上晶片、質量、設計等等各方面形成的,不僅僅是晶片。

2樓:悅樾躍鑰

因為美國的晶片技術本來就更先進,我們雖然發展的快,但是技術還是有一定的區別的。

3樓:大夢子的秋小秋

因為蘋果的晶片技術更先進,做晶片的時間更久,經驗就是技術。

4樓:傻狗

所謂的效能強都是以跑分來對比的,而跑分其實並不能真實的得出晶片的效能,因為不同的系統之下,最後的結果是不一樣的。

5樓:雪

個人認為還是蘋果的科技更強一些,畢竟我國的科技剛起步沒多久,所以能夠領先一代。

6樓:浮生晨風

因為蘋果的a晶片的記憶體儲存量非常高,而且耐用性也很好。

7樓:否羑澤丶亦良

雖然說蘋果市場現在有些滑落,但是蘋果的技術還是很強大的。

8樓:

因為蘋果的技術真的很厲害,研究走在了前面。

9樓:

主要就是技術上的領先吧,人家的技術要好一些,人才要多一些吧

10樓:

因為它們的技術到位了啊,所以它們的技術也就快了啊

為什麼蘋果a晶片,能夠比同期的華為、高通晶片,至少領先一代?

11樓:

隨著麒麟990釋出,以及蘋果的iphone11釋出,大家拿起了a13晶片和麒麟990來做對比,最後基本上能夠得出一個結論,那就是麒麟990遠不如a13,最多能夠和a12去相比。同時比高通最強的855+也要領先一代。

其實這也在大家的意料之中,畢竟一直以來,蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

那麼為何蘋果的晶片會這麼強?在我看來,至少有三個原因。

1、所謂的效能強都是以跑分來對比的,而跑分其實並不能真實的得出晶片的效能,因為不同的系統之下,最後的結果是不一樣的。

專家們說了,鑑於ios系列的獨特性,在ios下跑分高,不代表在安卓系統下跑分高,意思是蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

2、蘋果的晶片全部不帶基帶的,基帶是外掛式的。而高通、華為麒麟晶片全部是整合基帶晶片的,那麼就要考慮功耗、發熱等的均衡,所以在效能上不會過度去壓榨,怕發熱太大,怕功耗太大。

而a系列晶片全是外掛式的,基本就不用考慮基帶的影響,只要考慮自身就行了,這樣設計上更簡單一點,也可以壓榨本身的潛力,所以跑分會高一點。

3、另外就是高通、華為麒麟主要採用的是arm公版的cpu\gpu核,尤其華為基本上是純粹的拿來主義,很少進行修改,而高通主要對gpu進行修改。

至於蘋果是完全的魔改,基於自己的需求,和ios的配套,進行了大量的修改,再配合上封裝的ios,所以可以打造出效能最強的晶片來。

當然,華為和蘋果是有差距的,這個大家要承認,不要揣著明白裝糊塗,聽不得半句壞話。但這個差距體現在手機上,並不是晶片,而是體驗,那是蘋果的最大的優勢,是蘋果以ios為基礎,再加上晶片、質量、設計等等各方面形成的,不僅僅是晶片。

12樓:愛看**的昕

a系列晶片全是外掛式的,基本就不用考慮基帶的影響,技術更高吧

13樓:匿名使用者

其實這也在大家的意料之中,畢竟一直以來,蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

14樓:飛翔的鯤

因為蘋果晶片技術比華為高通晶片技術成熟而且歷史比較悠久。

15樓:崛起的男神

專家們說了,鑑於ios系列的獨特性,在ios下跑分高,不代表在安卓系統下跑分高,意思是蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

16樓:黃家祿

蘋果的a晶片在效能上就舉世無敵,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

17樓:冰湖凝心

蘋果的跑分只能拿蘋果來對比,不能這麼簡單的和安卓下的跑分來對比。

18樓:abc你我眉目

蘋果的a晶片比華為和高通晶片要領先一個時代的。

19樓:匿名使用者

研發早,比同時期的華為、高通晶片都要領先一個時代。

華為與蘋果晶片比較哪個好?有什麼區別?

20樓:雨中的舊時光

蘋果晶片目前來說是比華為晶片好的,區別在晶片中的gpu和功耗比蘋果晶片做的比華為晶片好。

跟蘋果高通等國外大公司比,華為公司旗下的海思公司的晶片短板在gpu,不過近幾代高通旗艦功耗控制的也不好,整體來說算是海思高通處於一個梯隊,玩遊戲的話高通相容性可能略好一點。

華為也就比聯發科好那麼一點點吧,和高通蘋果沒法比。但目前來說,海思的晶片正在快速趕上高通公司和蘋果公司的晶片效能,相信不久以後,華為公司一定可以在晶片市場上與蘋果公司平分秋色的。

如果你玩大型遊戲的話就能瞭解晶片的重要性和好晶片與壞晶片之間的差距了,如果不玩那麼給你個1000塊的顯示卡和4000塊的顯示卡你是感覺不出來的,因為多餘的那部分效能你用不上。

綜上所述,蘋果晶片比華為晶片好,但華為晶片也不差。

21樓:雙木林

但從晶片的效能上說蘋果晶片肯定是比華為晶片要強的,但是蘋果晶片只能匹配蘋果手機,但是華為晶片可以匹配其他品牌的手機,兩者的區別主要是效能、成本、匹配範圍。

我們不妨來對比一下麒麟980和蘋果a12,首先在效能上,a12晶片勝過麒麟980不止一籌,事實上麒麟980晶片上的跑分還不如蘋果上一代的a11。

而且從手機上市時間來看,蘋果a12或許比麒麟980更先研製成功,只是蘋果不在乎這些虛名,讓華為搶先發布了晶片。最關鍵的一點是,在晶片成本上,上一代蘋果a11晶片的成本大概是27.5美元,這一次的a12大概在30美元左右。

而驍龍845的售價要500多,600左右,有專家估計驍龍845的成本大概要300到400元。而業界普遍認為麒麟980晶片的成本比驍龍845更高。也就是說在400元以上,這個差距和a12比起來差距就大了。

效能不如a12不說,成本還高一截,這其實就是最體現晶片水平的時候了,晶片製造的過程中最重要的一道工序就是將普通的單晶矽轉化為晶圓之後的蝕刻,操作人員需要將設計好的電路結構轉印到感光材料上,緊接著使用刻蝕機將暴露出來的矽片部分刻蝕掉。

最後還有一點大概也是蘋果在晶片領域大獲成功的關鍵因素吧!都知道每年的蘋果處理器都是非常單一的,只有一代,不像華為還有高通那樣的多款不一樣定位的處理器,雖然給廠商更多的選擇,但絕對是沒有蘋果那樣專一一個旗艦方向來的給力的。

22樓:要來點嗎

蘋果的晶片比華為的好。區別是蘋果晶片的cpu能力和gpu能力比華為晶片的好,但是在訊號基帶方面蘋果晶片比華為晶片差,所以蘋果手機的遊戲效能更好,訊號則不太好。

積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 ic;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。

最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個複雜積體電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個積體電路的成本最小化。積體電路的效能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

華為身為現在全球體量最大的通訊裝置商,可以說它在全球的位置都是十分穩固,除了研發晶片厲害以外,還有著別的可取之處。我們說起華為的晶片,很多人都會聯想到華為的海思麒麟晶片,但其實麒麟系列並不是華為首次研發的晶片了,在麒麟之前還擁有一款名為巴龍(balong)的基帶晶片。

而這款晶片之所以被命名為巴龍,是因為這是一座雪山的名字,並且這座雪山就在珠穆朗瑪峰的附近,也是被華為寓意為頂尖級別的想法。當初華為就是懷揣這種想法,才走上了自主研發晶片的關鍵一步。

為什麼高通和蘋果a系晶片都是基於arm的晶片,但是它們的效能卻有非常的差別?

23樓:

iphone是做到了從上層軟體到底層硬體的垂直整合

24樓:不惑少女小妖精

蘋果用最少的硬體將效能發揮到極致

25樓:不服輸的黑巖

因為研發的程度不同,蘋果研發的時間太長了

26樓:匿名使用者

因為這兩款是不同的方向的晶片

27樓:小乙影視

積木塊可以是rtl(**實現)級別,閘電路(原理圖)級別,客戶拿回去自己研究造積木塊);也可以是物理形態(physical ip)級別,layout都有了,客戶拿回去可以直接用。

28樓:見切如風

因為著重方面不同,研究的方向也不同

29樓:哈哈噠噠麼麼哈

因為當初設定的方向就不一樣

30樓:哇咔咔

因為作業系統設計不一樣

31樓:丨擇城

當初走的效能方向不一樣

32樓:人生有你不同

因為當時主打的風格不一樣

華為5g先進還是高通5g先進,另外蘋果是用什麼晶片,蘋果有自己的晶片嗎?

33樓:團長波塞冬

華為目前的晶片和高通的差不多。

然後蘋果他有自己的手機處理器晶片,但是網路的基帶是沒有的,它處理器必須要和基帶一起用才可以。

然後蘋果手機之前用的是英特爾的基帶,英特爾的基帶效能不好,所以就造成蘋果手機訊號不好,然後蘋果去年和高通已經和解了,也就是說他今年2023年新出的蘋果手機應該會使用高通的5g基帶,這時候他蘋果手機的訊號將大大改善。

還有一點補充,中國能生產基帶的,目前最大的兩家就是中興和華為。

能生產處理器的就是華為,聯發科,還有中國的紫光展銳。但是即使他們可以自己生產處理器,但是他們自己製造的手機也需要給高通交專利費。

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