1樓：匿名使用者
pcb業餘製作基本方法和工藝流程
一、印刷電路板基本製作方法
1.用複寫紙將佈線圖複製到復銅牆鐵壁板上：複製前應先用銼刀將復銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸儘量與設計圖紙尺寸相符，並將複寫紙裁成與復銅板一樣的尺寸，為了防止在複製過程中產生圖紙移動，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。
2.先用鑽床將元件插孔鑽好—一般插孔直徑為0.9-1mm左右，可採用直徑為1mm的鑽頭較適中,如果鑽孔太大將影響焊點質量,但對於少數元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.
2mm以上的鑽頭鑽孔。
3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.
5-2.0mm,3-4mm多種寬度的膠紙條後再進行貼膠，貼膠時應根據線條所通過的電流大小及線條間的間隙來適當選擇線條的寬容。一般只需採用2-3種寬度即可，為了保證製作工藝水平，儘可能不要採用過寬或過窄，如需要鑽孔的線條其寬度應在1.
5mm以上，才不致於在鑽孔時將線條鑽斷，貼膠時還應注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時一定超過鑽孔1mm左右，這樣才能保證焊眯質量。
若採用電腦布圖及常規制板技術，因設有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.
07英寸等多種尺寸供布圖設計時選用，一般設計時大多數取直徑為0.062英寸（即為1.55mm）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。
4.對ic的腳位的定位要準確，鑽孔時不要鑽偏，故一般採用鑽孔後貼膠的制板方式。
5.為了提高手工製版工藝水平，也可在插孔上設定圓形焊盤，這可採圓形貼膠片或採用油漆先在孔位上製作圓形焊盤，待油漆幹了，再進行貼線條，也可以採用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。
二、印刷板製作工藝流程
制板工藝程式：修整板周邊尺寸--複製--鑽孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--塗松香水。
1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用複寫紙將佈線圖複製到復銅板上。
2.用直徑1.0mm鑽頭鑽孔、定位口，再進行貼膠（或上油漆）。
3.貼完膠後，應在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復銅板貼上得更加牢靠。必要時還可用吹風筒加熱，可使用權貼膠粘度加強，由於所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故採用這種貼膠進行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。
4.腐蝕一般採用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中採取抖動有關，為保證制板質量及提高腐蝕速度，可採用抖動和加熱的方法。
5.腐蝕完成後，應用自來水沖洗乾淨，並將膠紙去掉，把印刷板抹乾。
6.用細砂布將印刷板復銅面擦至光亮為止，然後立即塗上松香溶液。（塗松香水時應將印刷電路板傾斜放軒再塗以松香水，以免松香水經鑽孔流至背面）。
2樓：匿名使用者
蓋片，過推片機，然後印刷機打錫，然後aoi,過貼片機印上零件，爐前aoi，過回焊爐，爐後aoi
3樓：匿名使用者
好像是在一塊絕緣板上附加銅膜然後用防腐蝕的塗料印刷術電路圖,印刷後再把沒印刷的地方腐蝕掉
4樓：匿名使用者
先刻板然後電鍍再顯影最後檢驗
印製電路板製作流程
5樓：大地廣場舞
印製電路板（英文名： printed circuit board，簡稱pcb），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
印製電路板的製作流程14步走：
註冊客戶編號；
開料。流程：大板料→按mi要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板；
鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理；
沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀h2so4→加厚銅；
圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→**→靜置→衝影→檢查；
圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機；
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→**→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：
微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾；
成型。通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
測試。流程：上模→放板→測試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok→rej→報廢；
終檢。流程：來料→檢視資料→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查ok。
6樓：技術閒聊
電路板是怎麼來的，pcb印製板3d模型分享
印刷線路板的製作流程是什麼?
7樓：我怕英語啊
1、以簡單的雙面osp板為例：
開料→ 鑽孔→ 化學沉銅→ 全板電鍍→ 外層線路→ 圖形電鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印字元→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ osp→ fqc→ fqa→ 包裝入庫
備註：表面處理有很多種，不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
2、具體各站的解釋說明在這裡就不一一寫述了，如果樓主有需要資料可以call我。
8樓：匿名使用者
依產品的不同現有三種流程
a. print and etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜b. post-etch punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔c. drill and panel-plate發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
9樓：
單面還是雙面啊，，，，基材是什麼的？
10樓：匿名使用者
1 開料
2 鑽孔
3 鑽孔qc
4 沉銅
5 iqc
6 圖形轉移
7 線檢
8 圖形電鍍
9 蝕板
10 阻焊
11 ipqc
12 絲印字元
13 噴錫
14 成型
15 電測
16 fqc
17 fqa
18 包裝
19 入庫
20 完成 pcb行業erp第一品牌 最專業的pcb企業erp系統是由深圳科易美公司提供,... 0755－21017885
充電寶的電路板會影響充電電量嗎？小的電路板，我用了十節電池，會有影響嗎
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電路板電線焊不上去？（粘不住），為什麼電路板上的銅不粘焊錫？
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u 是指積體電路的一部分。ic 是指積體電路。q 以前是三極體，現在用vt表示。led 發光二極體。rly 繼電器。f 保險絲。z 穩壓管。p pnp型晶體三極體。d 集體二極體。電路板的名稱有 線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷 銅刻蝕技術 電路...