什麼是28nm積體電路工藝

1樓：酸酸可愛多

28nm積體電路工藝：它指的是電晶體閘電路的尺寸，現階段主要以奈米（nm）為單位，製造工藝的提高，意味著顯示晶片的體積將更小、整合度更高，可以容納更多的電晶體和**處理器一樣，顯示卡的核心晶片，也是在矽晶片上製成的。

cpu製作工藝指的是在生產cpu過程中，現在其生產的精度以奈米來表示，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件，連線線也越細，有利於提高cpu的整合度。

擴充套件資料：

製造工藝詳解：

1、矽提純

生產cpu與gpu等晶片的材料是半導體，現階段主要的材料是矽si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的電晶體，是目前最適宜於製造現代大規模積體電路的材料之一。

在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是200毫米，而cpu或gpu廠商正在增加300毫米晶圓的生產。

2、切割晶圓

矽錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於cpu與gpu的製造。所謂的「切割晶圓」也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個處理器的核心。

3、影印

在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻物質，紫外線通過印製著處理器複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被**的區域不受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。

4、蝕刻

這是cpu與gpu生產過程中重要操作，也是處理器工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。

短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之**。

然後，**的矽將被原子轟擊，使得暴露的矽基片區域性摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出n井或p井，結合上面製造的基片，處理器的閘電路就完成了。

2樓：匿名使用者

28奈米是指積體電路工藝光刻所能達到的最小線條寬度，一般指半導體器件的最小尺寸，如mos管溝道長度。現在主流積體電路工藝是cmos工藝

手機處理器的50nm工藝和28nm工藝是什麼意思？有什麼區別？

3樓：聽風之小豬

手機處理器的50nm工藝和28nm工藝是指cpu「製作工藝，」而cpu「製作工藝」指得是在生產cpu過程中，要加工各種電路和電子元件，製造導線連線各個元器件等。

50nm工藝和28nm工藝的區別：

1、28nm製造工藝代表生產工藝先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連線線也越細，有利於提高cpu的整合度。

2、28nm製造工藝意味著在同樣大小面積的ic中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。