華為mate8手機殼手機套怎麼卸下來

2021-08-22 10:45:29 字數 788 閱讀 8795

1樓:知道全網通

華為mate8自帶的是翻蓋開天窗的手機套,新裝的比較緊,比較難拆。

材料工具:華為mate8、mate8手機套步驟方法:

1、首先拆右上角,將右上角的邊扣往外掰開一點縫隙。

2、然後將邊扣向下壓出,直到脫離手機。

3、拆右下角,將右下角的邊扣往外掰開一點,然後向下壓出。

4、剩下兩邊不用拆,直接將手機向右平移拉出即可。

2樓:大孩子

1、首先拆右上角,將右上角的邊扣往外掰開一點縫隙。

2、然後將邊扣向下壓出,直到脫離手機。

3、拆右下角,將右下角的邊扣往外掰開一點,然後向下壓出。

4、剩下兩邊不用拆,直接將手機向右平移拉出即可。

華為mate8身上幾乎整合了華為目前為止所有的最頂級做工和配置,全金屬一體式機身做工細緻考究, 表面處理光滑細膩,同時前面板用上了時下流行的2.5d玻璃,黑框依舊保留,但寬度收的更窄,再加上正面和側面的紋理裝飾,實際上手後的品質感還是相當不錯,機身尺寸更容易把持。

華為mate 8將所攜帶的重量級殺手鐗——麒麟950晶片展示出來,令大家全都心悅誠服。

麒麟950晶片的除了工藝製程領先,還是業內首款運用mali t880圖形處理器的手機處理器。但是令許多資料黨大跌眼鏡的是,這樣強悍的硬體搭配,卻並未讓麒麟950晶片像業內主流熱門晶片(如高通810)那樣產生功耗和發熱的問題。

事實上,相比前代產品,麒麟950晶片效能提升65%的同時,功耗降低70%,而對比14nm lpp工藝的晶片,麒麟950效能存在10%的優勢,功耗也同步降低10%。

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