1樓:匿名使用者
用覆銅直接作為地線也是常用的一種方法;
但是,要注意在之前佈線的時候,要留專出一定的地線走線
屬的空間,否則在覆銅的時候,有的接地點就會形成孤島,這時候你可以採用雙面覆銅的方式,放置一些地線過孔,解決地線開路的問題。
畫pcb時地線是直接通過鋪銅連起來好還是通過畫線
2樓:匿名使用者
pcb板的地線採用鋪bai銅還是畫線可以根據du具體情況決定,簡zhi單方便還是畫線,dao對於高頻需要版考慮屏敝、干擾的
權可以鋪地還可以加入中間接地層,電源層,麻煩一些,如果需要修改沒計,往往鋪地層需要刪除重鋪,會麻煩些,鋪地有利於散熱,但也增加了短路的機會。
pcb 布板時,所有地線全部不佈線,等到最後統一鋪銅,行不行?
3樓:傲天異族
可以的,我一般就是最後布地線,先走其他的線(一般我先走電源線),接地的先不佈線,最後就近打過空,然後鋪銅。
4樓:幽幽
先鋪銅,再檢檢視是否有部分元件的接地腳沒有與鋪銅的地連在一起(一般焊盤間距較近才會出現這樣的問題),然後再就近放置過孔。
請問:pcb中地線為什麼要走粗,最後不都是用鋪銅連在一起嗎?
5樓:匿名使用者
因為地線中的電流可能會比較大和不太確定。另它是個0電位點,它的內阻應該比較小才能保證各點都在幾乎相同的0電位..不知您能否領唔這個道理?
6樓:
地線復走粗是指
比電源線粗製,電源線又要比信
bai號線粗,確du實是提供穩zhi定的迴流路徑和dao等電勢。鋪銅和內電層能更好的提供訊號迴流路徑,並且起到遮蔽保護的作用。建議你佈線時不要不管地線,不論用打孔還是連線的方式總之把所有的地連起來,不鋪銅前檢查電路的連線正確性,然後鋪銅的時候銅會自動覆蓋地線的,這樣在後期調整修改時能少很多意外錯誤,並且這樣能保證接地可靠,不會產生孤島之類的...個人經驗,歡迎指正
關於畫pcb 鋪銅的問題,如果是雙面板,是不是也不用佈置地線,兩面鋪銅,最後隨便打一些過孔?
7樓:不一樣的自我
地線最好是先用細線走一遍,看看是否該到的地方都能到,確保都可以到達了,再鋪銅.要不然,容易造成部分地方不通的,而且有時候你還看不見那條飛線.
看到你這句"隨便打一些過孔",就想起我曾經也這麼認為了.
很久以後才搞明白,那些過孔是有講究的,只是在普通的低頻板裡沒那麼嚴格的要求而已.
如果有興趣,可以去找相關的資料看看的.
如果要兩面都敷銅的話,可以不用敷地線的,最後敷銅的時候再處理就可以了;
多打些過孔可以增加通流量,有好處的。
要先把地線走通了,在比較密的板子上走不通,鋪地是過不去的
8樓:匿名使用者
要先把地線走通了,在比較密的板子上走不通,鋪地是過不去的
9樓:匿名使用者
如果要兩面都敷銅的話,可以不用敷地線的,最後敷銅的時候再處理就可以了;
多打些過孔可以增加通流量,有好處的。
用ad6.9畫pcb時,鋪銅為什麼像這樣,只有邊框,裡面沒有,怎樣可以畫一塊實心的鋪銅呢?謝謝 5
10樓:匿名使用者
沒有網路,所以不會實心,放置一個焊盤,附上網路,再覆銅
11樓:海大之鬼
lz確定在top layer或bottom layer覆銅嗎?
我試過,如果在top overlay上覆銅,就是空心
12樓:翁軍茂
也許你缺少的是" repour all "
13樓:二爺灬勒
雙擊鋪銅,fill mode選擇soild就可以了
14樓:****秋刀魚
你的鋪銅選好網路後要與你的同網路引腳上畫,你這樣單獨畫一個框,即便選好網路它也不會鋪銅,只是一個框。
15樓:匿名使用者
應該是你選擇了右邊的無填充,選左邊的就是實心的了。
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