1樓：紫陌不負
晶片組引數，效能,高速儲存裝置有一定的區別，具體見下。
1.四大晶片組引數不同
引數點評：四個100系晶片組從z170到h110規模和功能依次遞減、**也相應依次遞減，上面的擴充套件介面數量也只是標準設計，主機板廠商可以根據產品定位設計出不同的功能，比如某些h110主機板都可以有m.2介面，z170也不是全都有m.
2。雖然主機板廠商可以自己設計擴充套件功能，但也不是隨便增加的，限制條件就是晶片組的pcie匯流排數，你多設一個介面，就需要佔用一定的pcie匯流排數，好比你錢包裡的鈔票決定了你這一頓能吃什麼菜，預算有限，買了大閘蟹就不夠吃小龍蝦。舉例：
b150晶片組共8條pcie 3.0通道，高速m.2 ssd介面就佔了4條pcie 3.
0通道，usb 3.1又佔2條pcie 3.0通道，還要兼顧sata 3.
0、usb 3.0、額外pcie插槽等等的需求，所以一塊b150同時具備高速m.2和usb 3.
1基本上是很難的。
2.效能不同
現在cpu整合度越來越高，能決定效能的功能——北橋、記憶體控制器等等已經全部收歸cpu管理，主機板只是cpu部分i/o功能的延伸載體，因此決定效能的只有cpu本身，跟晶片組無關（故障主機板不在討論之列）。當然我們不能只吹不跑，因此找來了四塊同為超耐久系列的技嘉主機板，簡單跑跑分看看。
能看到在默頻狀態下，即使是不同的晶片組，cpu的效能是一樣的。另外，z170晶片組普遍是有超頻功能的，當cpu頻率提高之後，效能就有相應的提升，但如果要享受超頻帶來的效能提升，還需要同時滿足以下幾點：①帶k的cpu和z170主機板（錢解決）、②供電更穩定的主機板（錢解決）、③更好的散熱（錢解決）、④超頻的技術（付出時間學習）。
3.高速儲存裝置差別：相比效能，其實主機板更重要的另一個功能就是擴充套件能力了，具體來說就是有更多的介面、介面種類更豐富、速度更快、多路顯示卡等等。
①u.2 ssd介面：超快的讀寫速度，遠超sata 3.0裝置的速度！這是h170、b150、h110都不能享受的福利。
②m.2 ssd介面：這個相對來說普及度比u.
2介面稍高，在h110、b150、h170和z170晶片組中都有出現，然而即使介面樣子相同，它們的效能都不一定一樣的。現在主流的m.2介面有兩種，一種是9系主機板時候就有的pcie 2.
0×通道的m.2介面，理論頻寬為4gb/s；一種是100系主機板帶來的高速m.2介面，佔用pcie 3.
0×4通道，理論頻寬為32gb/s。由於佔用的pcie通道數比較多，h110上肯定會是老版的m.2型別，b150則兩種都有可能。
h170和z170基本上都能配上pcie 3.0×4的高速介面了。
③usb 3.1介面：也是一個高速介面，在以後對大容量儲存需求越來越高的環境下，usb 3.
1會顯得非常實用。但由於也是佔用比較多的pcie通道數的緣故，能同時搭載高速m.2和usb 3.
1的主機板基本上只有z170和h170能實現了，b150中只能是二選一，或者是usb 3.1+普通m.2的組合。
4.對多顯示卡的支援：由於顯示卡對頻寬的要求非常高，因此pcie通道數較少的b150和h110基本上是不支援多卡的，一般有多卡需求的使用者都會選擇z170甚至x99平臺。
參考資料
電腦百事.電腦百事[引用時間2018-1-18]
2樓：霸7威武
h170和z170主機板的區別：
h170和z170主機板除主機板晶片組不一樣，整體主機板構造大致相同；
z170採用intel z170晶片組， h170採用intel h170晶片組；
h170和z170兩者是不同的晶片組，z170是六代skylake的高階晶片組，h170是中端；
h170和z170主機板cpu插槽均為lga 1151，支援intel 14nm處理器；
h170和z170主機板上的擴充套件插槽均為pci-e 3.0，2×pci-e x16顯示卡插槽；
z170的的供電模式為6相，h170的供電模式為7相；
z170主機板支援amd crossfirex混合交火技術，支援amd quad-gpu crossfirex雙卡四芯交火技術。
z170和h170有什麼區別，H170和Z170主機板的區別有什麼？
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