1樓:朝顏_林西
具體流程:進bai板→除油→du水洗→微蝕→水洗→酸zhi浸(硫酸)→電鍍銅dao→水洗→內酸浸(氟硼酸)→電鍍(鉛)錫→水洗→出容板→退鍍(蝕夾具)→水洗→進板。
電鍍(electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
2樓:
進板—除油—水洗—微蝕—水洗—酸浸(硫酸)—電鍍銅—水洗—酸浸(氟硼酸)—電鍍(鉛)錫—水洗—出板—退鍍(蝕夾具)—水洗—進板
有誰知道pcb線路板的整個製做流程?什麼是圖形轉移,什麼是圖形電鍍?等,說細點
3樓:我怕英語啊
1、以簡單復
的雙面osp板為例制:開料→
鑽孔→bai 化學沉銅→ 全板電du鍍zhi→ 外層線dao路→ 圖形電鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印字元→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ osp→ fqc→ fqa→ 包裝入庫
備註:表面處理有很多種,不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
2、具體各站的解釋說明在這裡就不一一寫述了,如果樓主有需要資料可以call我。
4樓:匿名使用者
我以前是做雙面板bai的 先是下料裁板du,再nc鑽孔zhi機鑽孔- 電鍍 蝕刻
dao - 防焊印刷油墨 - 噴錫 -衝床
專--v-cat -清洗 -線路測屬試 - 品檢 -包裝 -發貨。不過這是產品的 樣品的 不是很清楚
電鍍的工藝流程
5樓:仙人掌的憂傷
一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍後處理三個階段。
完整過程:
1、浸酸→全板電鍍
銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗。
2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→**→2-3級純水洗→烘乾。
塑膠外殼電鍍流程:
化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘乾送檢。
6樓:匿名使用者
一般流程是:除油——水洗——酸洗除鏽——水洗——電鍍。
鍍種不同,公寓也有差別,比如鍍鋅,電鍍後還要鈍化。
電鍍判斷標準包括:
1、外觀:目視判斷
2、結合力:根據國標作檢測,可採用彎折、百格法等檢測。
3、耐蝕性:鹽霧檢測判斷。
以上判斷標準都有國標,可在網上找到。
7樓:匿名使用者
電鍍工藝前處理流程:磨光——超聲波——水洗——除油——水洗——電解除油——水洗
電鍍分很多種 分別如下
鍍銅 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--純水洗--烘乾
鍍鎳 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--純水洗-- 烘乾
鍍烙 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--水洗-- 鍍烙--純水洗--烘乾
鍍金 前處理--預鍍銅--水洗--焦銅--水洗--酸銅--水洗--鍍鎳--水洗-- 鍍18k金(24k金.鈀金.鉑金)--純水洗--烘乾--噴嚦架--烘乾
當然電鍍工藝不僅僅是這幾種 電鍍的好壞首先目測,看電鍍死角是否鍍透;顏色 厚度都有儀器測量;耐蝕性也有鹽霧檢測判斷. 各項指標都按照廠家要求要求就ok拉.
8樓:匿名使用者
裝飾鉻的工藝流程、工藝規範、工藝引數
活性劑 40g/l t=100°Ct=20min h2so4 v=10% t=室溫 t=1min h2so4 v=10% t=室溫 t=10s
t=65°C
除油劑 30g/l t=70°Ct=5min 亮銅槽液 t=23°Ct=30min dk=3.5a/d 鍍鉻槽液 t=45°Ct=1min dk=20a/d
t=65°C
h2so4 v=10% t=室溫t=1min 亞硫酸氫鈉30g/l t=室溫 t=1min ng ok
h2so4 v=10% t=室溫 t=1min
結構銅液 t=室溫t=10s h2so4 v=5% t=室溫 t=0.5min
鍍銅槽液 t=50°Ct=3min dk=2a/dm2 亮鎳槽液 t=50°Ct=15min dk=4.0a/dm2ph=4.6
t=70°C t=1min
t=110°C t=25min
9樓:庚霞塞午
電鍍:是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下,使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質而沉積在陰極鍍件表面的過程。
鍍料:銅,錫,錫銅合金、鋅、鉻,還有用於pcb上大電流觸點的鍍金和鍍銀。
電鍍前需進行前處理,流程包括:酸脫,水洗,熱脫,澎潤,活化,粗化,**,後移,中和,表調,預浸,敏化,加速,等等。
還有後處理:陽電解,陰電解,水洗,中和,酸銅等等
線路板酸性蝕刻的反應原理，PCB線路板的酸性和鹼性蝕刻液
在蝕刻過程中，氯化銅中的cu2 具有氧化性，能將板面上的銅氧化成cu1 其反應如下 蝕刻反應 cu cucl2 cu2cl2 常使用fecl3溶液。2fe3 cu 2fe2 cu2 線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性新增劑...
印刷線路板的製作工序有哪些，印刷線路板的製作流程是什麼
簡單點 開料，鑽定位孔，內層圖形 圖形轉移 蝕刻 黑化層壓，鑽孔，電鍍，外層圖形，阻焊，字元，噴錫，外形，檢驗包裝 自己去看看，文庫裡面的關於線路板製作工藝的ppt太多了 印刷線路板的製作流程是什麼?1 以簡單的雙面osp板為例 開料 鑽孔 化學沉銅 全板電鍍 外層線路 圖形電鍍 外層蝕刻 防焊 絲...
線路板鑽孔下來的粉塵可以隨便賣嗎？
要有相關環保規定的。這個粉末正常來說是不可以隨便賣的，這個東西的話，正常是有一定的要求才可以說一直不可以的。你說的線路板鑽孔下來的粉塵是不是鋁的？這個如果量大的話，單位一定會 的話，如果量小的話，自己賣也沒有什麼問題。塞露半張口下來的粉塵，這個應該是沒有什麼隨便賣不賣的，這個應該不會有什麼有害的東西...